贴片电容短路的工艺改进

    贴片电容（贴片陶瓷电容器）的内部裂缝可能导至短路风险。

    如何降低短路风险

    解决方案：

    为电容端电极增加“弹性层”有效吸收外应力，降低裂缝的发生机率

    贴片式陶瓷电容的内部裂缝能引起严重的破坏。如果在PCB组装过程中，贴片式陶磁电容器招受到剪应力，一种板弯裂缝将会在陶磁内部产生，这些裂缝有可能贯穿电容内部多层内部正负电极层，这样可能导至短路的风险。典型的板弯破坏裂缝模式如下图所示。这些短路模式可能导至电容过热而造成严重的烧毁熔融现象。

    实际样品图片:

    此类破坏主要是由于板弯形成零件承受剪应力造成此种裂缝可能从外观上无法看到，一般需要作零件之剖面才能确认此类破坏的存在。

    贴片多层陶瓷电容器经常在裁板时产生裂缝，其主要原因是因刀片的振动所造成。

    禾伸堂开发出柔性端电极“SuperTerm”系列(料号编码原则中后缀带TX字母),此类端电极多了一层〝弹性层〞结构，此〝弹 性层〞能有效吸收外应力，降低裂缝的发生机率从而提高整体产品的可靠性。柔性端电极“SuperTerm”系列产品大都应用在对贴片电容质量要求较严苛的 线路上，例如汽车电子、高温环境、电源线路、TFT-LCD逆变器等场合。.

    TX产品

    可靠性/耐久性比较

    在破坏性的抗折板测试中，PCB板将持续弯曲直到贴片电容产生破坏为止，在这种模拟比较实验中，可以发现具有柔性端头设计的产品中，没有在陶瓷结构中产生裂缝，而是从弹兴银层产生撕裂现象。 

    柔性端头SuperTerm系列产品在板弯测试中产生破坏时，其破坏模式是开路模式，而。一般端电极开路或短路模式都会产生。柔性端头SuperTerm系列中的弹性层可从剖面图中看见，其成份中含有〝高分子银〞以产生此弹性效果。
 

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