S9018三极管j8代换
CJ(长电)代理商米乐app官网代理经销CJ(长电)全系列产品。S9018(j8)高频三极管型号的管体印字是j8,放大系数范围在70 ~ 190 之间,是SOT-23封装NPN极性的三极管型号。南山电子在南京总部和杭州、深圳、香港备有大量现货库存,欢迎拨打CJ(长电)晶体管/三极管代理南京南山全国咨询服务电话【400 888 5058】或咨询在线客服。
|S9018(j8)参数
- 类别:高频三极管-晶体管/三极管
- 品牌:CJ(长电)
- 完整型号:S9018
-
管体印字(marking):j8
- 封装:SOT-23
- 极性:NPN
-
放大系数hFE:70
~
190
-
耗散功率PCM :200
mW
-
集电极电流Ic:50mA
-
频率:800+Mhz
|选型采购联系方式
-
现货仓库:南京,深圳
- 授权代理商:米乐app官网
- 官方网站:www.villakalli.com
- 小批量零售价:0.1 元
- 批量采购价格:请发询价单到fenghua@nscn.cn或在线咨询。
- 询价电话:400 888 5058
-
点击申请:免费S9018样品
|S9018规格书(PDF)
S9018三极管相关型号
1、硅穿孔(TSV)封装技术
■ 实现芯片间互连和在三维方向的高密度堆叠
■ 提高产品的信号传输速度
■ 降低内部功耗
■ 实现产品的性能最高而外形最小
2、SiP射频封装技术
■ 射频技术可以广泛应用于无线通讯、身份识别等领域,市场前景十分广阔。
3、圆片级三维再布线封装工艺技术
■ 通过再布线设计,将原不规则排布的I/O电极进行阵列式排布。
4、铜凸点互连技术
■ 适用于高密度、大功率封装
5、高密度FC-BGA封测技术
■ 大幅度降低成本,缩小产品体积
6、多圈阵列四边无引脚封测技术
■ 替代500脚以下传统封装的一种新的封装技术
7、封装体三维立体堆叠技术
■ 充分节省产品占用PCB的面积、减少信号干扰。
8、50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术
■ 超大圆片超薄磨片技术
■ 超大圆片超薄划片技术
■ 超薄芯片堆叠装片技术
■ 超薄多层芯片打线技术
■ 多层芯片超薄包封技术
9、MEMS多芯片封装技术
■ MEMS圆片贴装技术
■ MEMS圆片切割技术
■ MEMS产品贴片技术
■ MEMS芯片间打线技术
■ MEMS产品涂布技术
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