电容的认识与介绍-陶瓷电容

陶瓷电容按照介质材料的不同可分为3类（美国电工协会标准）即：Ⅰ类的介质材料为C0G或NP0；Ⅱ类的介质材料为X7R；Ⅲ类的介质材料为Y5V。

一 叠层陶瓷电容器的构成
内电极导体一般为Ag或AgPd，陶瓷介质一般为BaTiO3， 多层陶瓷结构通过高温烧结而成。器件端头镀层（外电极）一般为烧结Ag/AgPd，然后制备一层Ni阻挡层(以阻挡内部Ag/AgPd材料，防止其和外部Sn发生反应)，再在Ni层上制备Sn或SnPb层用以焊接。近年来，也出现了端头使用Cu的MLCC产品。



二 陶瓷电容的工艺制程



三 陶瓷电容的特点
3.1 贴片陶瓷电容的体积可以做的很小，节省了电路板上的空间，使产品轻、薄化。

3.2贴片陶瓷电容的高频能力较好。

3.3 成本低，便于大批量生产。

3.4 工作电压的范围大。

3.5 稳定性高，耐高温，绝缘性能好。

3.6 容值较低。

四 选型重要参数
4.1 电容量
Ⅰ类陶瓷电容的电容量低，稳定性好。Ⅱ类陶瓷电容的介电常数大，容量比Ⅰ类的几十倍，但温度在工作温度范围内变化时容量变化在10%左右。Ⅲ类的介电常数比Ⅱ类更高，容量比Ⅱ类可以大5倍，但其对温度、电压变化更为敏感。

4.2 ESR/ESL
ESR相对铝电解电容来说较小，可以用作高频滤波。

4.3 使用频率
可以在几百MHz至1GHz使用

4.4 结构薄弱点
应考虑弯曲的张力对于陶瓷电容的影响。



可以通过在电极两端加焊引脚吸收电路板上的张力。