近日，广岛大学开发的晶体管模型“HiSIM_SOI”已成为国际标准。 HiSIM_SOI是SOI基板上的晶体管的模型，已于2012年7下旬被电路模拟用晶体管模型（即集约模型）国际标准化机构“...
成功大学研究团队研发半导体封装的新材料，价格低、性质更稳定，将成为半导体界最先进优良的材料。 笔电、手机等3C产品都需要半导体晶片，而半导体晶片要变成电子元件就必须透...
TDK株式会社开发出带EMI*1滤波器功能的BGA*2压敏电阻器AVF26BA12A400R201（2.62.60.65mm），并计划于10月开始量产。 近年来，手机所等便携式电子设备进一步向小型化、高性能化发展，所搭载的...
日本贵弥功发布了与该公司以往产品相比寿命延长至2倍的片式铝电解电容器MHL系列。在+125℃下可保证工作2000或4000小时，将产品寿命延长到了以往产品MVH系列的2倍。 此次的产品面向汽...
► 汽车的电源电路要求大容量的电容器作为平滑用途，为此使用了许多的铝电解电容器和钽电容器。但是对于要求耐热性高的汽车需要有合适的耐高温陶瓷电容器。村田开发扩大了电容...
近年来，随着手机、智能手机、数码相机等便携式电器市场的发展，对于体积更小、更薄、性能更高、功能更全的产品的需求也与日俱增。五环电子顺应市场发展需求，采用低阻力高密...
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于电力电子产品的新系列3相圆柱形电容器---EMKP。电容器可处理高电流，具有400VAC～1650VAC的9种标准电压等级，以及丰富的容值和封装选项。 产...
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有 高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作。...
电容（或称电容量）是表征电容器容纳电荷本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。电容器从物理学上讲，它是一种静态电荷存储介质...
高耐压功率MOSFETR5050DNZ0C9的主要特点 业内顶级的低导通电阻 具有卓越散热性能的TO247PLUS封装 利用了Si深蚀刻技术的超结结构 采用纵向p层一次成型的Si深蚀刻技术。 不仅可简化工...
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